PCB 阻焊层成像

PCB 干膜直接成像 >

X2000 SM系列是LIMATA为PCB批量生产防焊层固化成像最新开发的激光直接成像系统平台。

结合了防焊层的UV/IR成像应用大大加快了油墨聚合固化的速度，从而确保对高能防焊油墨应用的高产出。

可以客制化提供“离线自动化”或者“在线自动化”LDI制程的单台或者双台整合的自动化方案。

• 满足绿色、黑色、蓝色、白色和红的防焊层的直接成像系统。
• 作为标准配置整合的双工作台系统 可以提高生产效率，完成更高产出
• 大于18,000小时的平均故障间隔时间（MTBF）的多波长的激光配置
• 利用三种不同的激光波长用于优化防焊层的曝光过程
• LIMATA的独有的UV/IR防焊层成像技术加速了所有标准防焊材料的固化时间（例如：Tayio）
• RBG&IR结合的对位模块可以在所有不同颜色的防焊层上快速准确的找到对位点
• 激光镜面系统提供了完美的散热方案（无需水冷、无功率限制）
• 高光学景深利于在在铜质或者其他基材上进行能量的均匀分配
• 独一无二的激光模块化理念使在线升级提供了可能（增加激光成像单元或者红外模块）
• 具有对所有标准阻焊材料的直接成像能力（例如：Tayio）
• 操作数据界面简洁易用
• 为最小化维护保养设计，最大化减少DOW机和使用成本

• 高速激光振镜扫描技术
• 包含了三种不同波长的UV二极管激光配置
• IR-模块（为防焊层应用）
• 远心光学系统

• 根据特定的防焊材料类型、颜色和能量分类（mJ/cm2），结合产能需求选择不同的UV激光和IR成像配置（可以配置2到4个激光成像和IR模组）

• 得益于模块化设计，可以进行现场的激光成像模块加装升级

标准PCB和HDI

• 标准硬板
• 标准柔性板
• 标准软硬混合板
• 电路板任意层

防焊层颜色

• 绿色
• 黑色
• 蓝色
• 白色
• 红色