产品

X1000

Universal and cost-efficient Laser Direct Imaging (LDI) system platform designed for the flexible use in high-mix/low-volume PCB manufacturing environments during the dry-film patterning or solder mask imaging process

X2000

通用的激光直接成像(LDI)系统平台,可用于PCB内层和阻焊层直接成像。可以用于标准,高密度互连(HDI)和客制化的PCB制作工艺中

X3000

独一无二的系统平台,专门为大型PCB的激光直接成像而设计的(96”x 48”的板子大小)

LDI自动化

提供了PCB运转相关自动化选项,用于配合LDI设备进行全自动的“隔离自动化”或者“在线自动化”的LDI制程方案

Universal and cost-efficient Laser Direct Imaging (LDI) system platform designed for the flexible use in high-mix/low-volume PCB manufacturing environments during the dry-film patterning or solder mask imaging process

通用的激光直接成像(LDI)系统平台,可用于PCB内层和阻焊层直接成像。可以用于标准,高密度互连(HDI)和客制化的PCB制作工艺中

独一无二的系统平台,专门为大型PCB的激光直接成像而设计的(96”x 48”的板子大小)

提供了PCB运转相关自动化选项,用于配合LDI设备进行全自动的“隔离自动化”或者“在线自动化”的LDI制程方案