Limata

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LIMATA 激光直接成像

随着PCB设计需求的快速进步带来PCB生产过程中需要相对应的高新技术(在微型误差的范围内实现更薄的材料、更复杂的结构、更精细的图形需求),传统的接触式模板曝光显影技术已经不能满足此类高阶PCB应用的需求。

 

此需求已经导致了生产技术的变革,从接触式模板曝光显影技术变革到直接激光成像。软件控制的激光或者激光源用来对涂敷有光致抗蚀剂的PCB上进行激光成像,或者在PCB制程的最后阶段对阻焊层进行固化成像。

 

激光直接成像主要的技术优点:

 

  • 对位和成像的高精度(线的直线均一性)
  • 更高的平行景深
  • 产品和制程的可追溯性(数据接口)
  • 更高的生产性参数和更高的质量(更高的产量和良率)
  • 对比接触式模板曝光显影技术或者老的阻焊层固化技术,更低的制程成本和更低的生产成本

 

得益于内部硬件和软件工程团队的支援,LIMATA开发了针对于PCB内部图形成像和外部阻焊层成像制程的全套的LDI系统产品线。基于和全球客户的深度化合作开发,LIMATA也可以提供客制化的解决方案,例如MES的数据接口编程服务和一套完整的自动化上下料方案。

 

LIMATA系统方案的关键激光成像元件包含了激光扫描单元,UV二极管激光头和对应的光学器件,这些关键元件有的是内部开发的,有的是和关键元件供应商合作开发的。完全的内部开发的软件平台提供了LIMATA系统的完整的解决方案。