标准和高密度互连 PCB

标准和高密度互连 PCB

LIMATA激光直接成像系统(LDI)的解决方案是一种无需光绘底片的成像技术,用于所有标准和高阶PCB(干膜成像)成像制程,包括:

  • 标准的硬质电路板 (单面/双面/多层/高密度互连)
  • 标准的软板(软性单面/软性双面/软性多层/软性高密度互连)
  • 硬质板、软板

PCB性质的基板