防焊成像

厚铜基板和陶瓷PCB >

在过去的几年中，在防焊油墨和直接成像供应商的技术提升下，防焊油墨的直接成像要求的趋势变得越来越明细。直接成像的应用（对比接触式模板曝光）有效提高了焊接层和防焊油墨层之间的对位精度。

LIMATA的独一无二的防焊成像技术包含了不同波长的UV激光（通过不停的照射用于聚合固化底部的油墨）和IR（红外光）照射。

LIMATA在防焊成像应用领域把UV&IR结合在一起，在高能防焊油墨的应用下（>205mJ/cm2）加速聚合固化制程，从而保证了高产出（每小时固化产量）。