阻焊层

Black solder resist
Black solder resist
Green solder resist
Green solder resist
White solder resist
White solder resist
Black, red, white, green
Black, red, white, green solder resist
UV/IR imaging technology
UV/IR imaging technology

在过去的几年中,在阻焊墨水和直接成像供应商的技术提升下,阻焊层的直接成像要求的趋势变得越来越明细。直接成像的应用(对比接触式模板曝光显影)有效提高了焊接层和阻焊层之间的对位精度。

 

LIMATA的独一无二的阻焊层成像固化技术包含了不同波长的激光(通过不停的照射用于聚合固化底部的油墨)和IR(红外光)照射用于控制热量的程度。

LIMATA在阻焊固化应用领域把UV/IR结合在一起,在高能阻焊油墨的应用下(>205mJ/cm2)加速聚合固化制程,从而保证了重大的高产出效率提升(每小时固化产量)。