厚铜基板和陶瓷PCB

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随着高功率电子市场的成长：例如电动汽车，清洁能源和其他工业应用，此类应用于厚铜板和直接覆铜电路板。

在这个市场趋势下，LIMATA为这个高产能的市场（例如DCB）开发出了一个全自动激光成像解决方案。此方案包含了定制的真空工作台，对位和在线的自动化上下料方案。