X3000

LIMATA X3000系列是一个独一无二的为超大型PCB板加工设计的直接成像系统平台。 在最高的LDI对位精度和成像精度下，X3000系统可以处理大至110” x 48”的尺寸产品。通过最优配置，一个系统平台可以兼容处理干膜PCB线路成像和阻焊层成像

• 成像范围大至110” x 48”可以处理超大产品的生产
• XY运动系统（线性驱动）和硬件的配合可以处理48“ x 60“和48“ x 96“大小的区域
• 大于18,000小时的平均故障间隔时间（MTBF）的多波长的激光配置
• 高景深激光光束 (+/-500µm)
• 独一无二的激光模块化理念提供了冗余设计也使在线升级提供了可能（增加激光成像单元）
• 具有对所有标准干膜的直接激光成像能力（Hitachi, Asahi, 等等）
• 操作数据界面简洁易用
• 为最小化维护保养设计，最大化减少DOWN机和使用成本

• LIMATA的独有的UV/IR防焊成像技术加速了所有标准防焊油墨的固化时间（例如：Tayio）
• RBG&IR结合的相机配置可以在所有不同颜色的防焊层上快速准确对位

• 高速扫描振镜技术
• 包含了三种不同波长的UV二极管激光配置
• 远心光学系统

选配：为超大电路板防焊应用的IR-模块

• 根据客户超大型PCB激光直接成像的产出需求，可以配置1到4个激光成像模组，各个模组可以配置1到6个激光头。
• 选配：为防焊应用提供的IR-模块
• 得益于模块化设计，可以根据产出提高的要求进行现场的激光模块加装升级

大型PCB板

• 超大型板(大至 110“ x 48“)
• 连续进板（卷对卷制程）
• 用于连接功能的软板

市场

• 军工和航空航天
• 工业
• 清洁能源
• 5G