X3000

X3000

产品描述

LIMATA X3000系列是一个独一无二的为超大型PCB板加工设计的直接成像系统平台。 在最高的LDI对位精度和成像精度下,X3000系统可以处理大至96” x 48”的尺寸产品。通过最优配置,一个系统平台可以兼容处理干膜PCB线路成像和阻焊层成像

主要系统参数

  • 成像范围大至96” x 48”可以处理超大产品的生产
  • XY运动系统(线性驱动)和硬件的配合可以处理48“ x 60“和48“ x 96“大小的区域
  • 大于18,000小时的平均故障间隔时间(MTBF)的多波长的激光配置
  • 最高的平行景深激光光束 (+/-500µm)
  • 独一无二的激光模块化理念提供了冗余设计也使在线升级提供了可能(增加激光成像单元)
  • 具有对所有标准掩膜的直接激光成像能力(Hitachi, Asahi, 等等)
  • 操作数据界面简洁易用

为最小化维护保养设计,最大化减少机故和使用成本

可选配的阻焊层成像能力

  • LIMATA的独有的UV/IR阻焊层成像技术加速了所有标准阻焊材料的固化时间(例如:Tayio)
  • RBG和IR结合的相机配置可以在所有不同颜色的阻焊层上快速准确的找到对位点

激光和成像技术

  • 高速扫描振镜技术
  • 包含了三种不同波长的UV二极管激光配置
  • 高远心镜头的光学系统

选配:为超大电路板阻焊层应用提供的IR-模块

模块化激光直接成像配置

  • 根据客户超大型PCB分辨率和激光直接成像的产出需求,可以配置1到4个激光成像模组,各个模组可以配置1到6个激光头。
  • 选配:为阻焊层应用提供的IR-模块
  • 得益于模块化设计,可以根据产出提高的要求进行现场的激光模块加装升级
4 Imaging Heads SM

X3000 - Options

HR-Option
HR-Option

HR-选项(高解析度选项)

Partial Registration
Partial Registration

局部对位

Traceability
Traceability

可追溯性

MES interface
MES interface

MES数据接口

The X2000 platform can be complemented by a robotic set-up for a fully automated and less labor intensive LDI operation
Automation

LDI自动化(离线自动化、在线自动化

PCB 应用

大型PCB板

  • 超大型板(大至 96“ x 48“)
  • 连续进板(卷对卷制程)

用于连接功能的软板

市场

  • 军工和航空航天
  • 工业用
  • 清洁能源

规格说明 (X3000)