产品描述
X2000 DF系列是LIMATA为PCB内层干膜成像和中大批量生产阻焊层固化成像最新开发的激光直接成像系统平台。主要目标应用包含标准硬质电路板、软板，高密度互连（HDI）和定制化的PCB板（例如给汽车电子的厚铜基板）。可以客制化提供“离线自动化”或者“在线自动化”LDI制程的单台或者双台整合的自动化方案。
主要系统参数
- 作为标准配置整合的双工作台系统 可以提高生产效率，完成更高产出
- 大于18,000小时的平均故障间隔时间（MTBF）的多波长的激光配置
- 最高的平行景深激光光束 (+/-500µm)
- 独一无二的激光模块化理念提供了冗余设计也使在线升级提供了可能（增加激光成像单元）
- 具有对所有标准掩膜的直接激光成像能力（Hitachi, Asahi, 等等）
- 操作数据界面简洁易用
为最小化维护保养设计，最大化减少机故和使用成本
激光和成像技术
- 高速扫描振镜技术
- 包含了三种不同波长的UV二极管激光配置
- 高远心镜头的光学系统
模块化激光直接成像配置
- 根据客户PCB分辨率和激光直接成像的产出需求，可以配置1到4个激光成像模组，各个模组可以配置1到6个激光头。
- 得益于模块化设计，可以根据产出提高的要求进行现场的激光模块加装升级
成像和软件选项
HR-选项（高解析度选项）
局部对位
可追溯性
MES数据接口
LDI自动化（离线自动化、在线自动化）
LDI自动化（离线自动化、在线自动化）
PCB 应用（干膜成像）
标准和高密度互连PCB
- 标准硬质电路板Standard (rigid)
- 标准软板Standard (flex)
- 标准软硬混合板Standard (rigid-flex)
任意层连接板、类载板（半加成法）
厚铜基板PCB应用
- IMS（绝缘金属基板）
DCB （直接铜键合）
现有系统配置（干膜成像)
X2000 DF 标准PCB配置
- 硬质电路板、软板和高密度互连板应用的直接成像（图形）
X2000 DF 客制化 PCB配置
- 汽车或者工业用厚铜类基板直接成像应用
- 客制化系统功能包含：
– 客制化XY轴运动系统
– 客制化的真空工作台
X2000 自动化方案
X2000 自动化方案